计算光刻产品OPC

OPC是连接芯片设计和制造的关键技术，应用于光刻掩模版优化及光刻机光源优化，是决定产品良率的重要环节之一。太阳成集团tyc7111cc十年磨一剑，自主研发出计算光刻产品OPC（专利号CN201511019096.7）。目前，该产品已经在量产产线获得验证和销售，解决了国内芯片制造难题。 太阳成集团tyc7111ccOPC产品采用先进的全芯片反向光刻技术（ILT），通过深度学习和大数据对光刻制程精确建模，优化工艺窗口，确保良率；同时基于HPO™的整体设计理念具有上下游的可扩展性，无缝连接设计和制造，实现芯片良率的显著提升。

电子束缺陷检测设备EBI

电子束缺陷检测设备（Electron-Beam Inspection, 简称 EBI），应用电子束扫描技术对硅片表面进行高分辨率成像，通过智能算法检测出硅片上的电性和物理缺陷，是芯片制造过程中良率提升的关键设备。 SEpA-i系列电子束缺陷检测设备（EBI），面向300mm硅片的主流工艺制程。通过先进的电子束成像系统、高速工件台和强大的数据计算机，获取高分辨率图像，搭配缺陷检测算法、自动缺陷分类（ADC）算法，为芯片制造过程提供高精度的缺陷检测和良率解决方案。

关键尺寸量测设备CD-SEM

关键尺寸量测设备（Critical Dimension- Scanning Electron Microscope, 简称CD-SEM），通过对电子束显微图像进行关键尺寸量测，实现关键工艺参数的监控，是芯片制造过程中质量控制的关键设备。 SEpA®-c系列电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM），面向200mm/300mm硅片工艺制程。通过先进的电子束成像系统和高速硅片传输方案，搭配精准的量测算法，实现高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。

电子束复检设备DR-SEM

电子束复检设备（Defect Review - Scanning Electron Microscope, 简称DR-SEM），适用300mm硅片，通过超高分辨率电子束成像系统和高速硅片传输方案，搭配精准的检测算法，实现多种模式的缺陷复检功能。

严格光刻仿真软件PanSim

严格光刻仿真软件PanSim采用物理模型对光刻过程进行建模，精确模拟光刻工艺，帮助光刻工艺工程师进行新技术节点研发和改进产品工艺，同时大大减少研发成本。 目前PanSim已经在客户侧进行验证，7月底release V1.0版本。PanSim作为一款完全国产化的严格仿真工具，将打破严格仿真工具被西方所垄断的局面。

良率管理软件YieldBook

YieldBook是依托于公司对于EBI/CD-SEM/DR-SEM等硬件设备以及OPC等上游设计工具的业务积累打造的一款整合DMS/YMS/FDC/PWQ/D2DB等功能于一体的良率管理软件产品。 该软件采用新型高效的架构技术、分布式数据库及模块化的前端界面，在易用性、功能性、独特性等方面独树一帜。产品核心算法已具备，多模式高性能Pattern Grouping算法，达到业界先进水平。